对于射频/微波、Chiplet、SerDes、PCIe、USB、DDR、高速 PCB 以及先进封装工程师来说，ADS 2027 是一次覆盖范围相当广的版本升级。
一、ADS 2027 的主要更新亮点
1. AI 与自动化能力进一步增强
ADS 2027 一个非常值得关注的变化，是 Keysight 正在把 AI 和自动化能力进一步融入传统 EDA 工作流。
新版本增加了 **ADS MCP（Model Context Protocol）Server**。通过标准化的 MCP 接口，AI 助手可以与正在运行的 ADS 会话进行交互。例如，可以通过支持 MCP 的客户端连接 ADS、执行 Python 代码以及查询 ADS 相关文档。
同时，Python 自动化能力也得到明显加强，包括：
- 可根据原理图和 Layout 自动生成 Python 脚本；
- 支持 Python Macro Recording，将人工操作记录为可以再次执行的自动化流程；
- Python API 对 Design Sync 等工作流的支持增强；
- Python 文档重新组织，更方便开发自动化工具；
- 新增示例 Python PDK（PyPDK），用于构建面向下一代自动化和 AI 工作流的 PDK。
这意味着很多过去需要工程师反复点击完成的操作，可以逐渐转化成脚本化、批处理甚至 AI 驱动的流程。对于参数扫描、批量建模、版图处理和自动报告等工作尤其有价值。
2. 电路仿真模型继续升级
ADS 2027 对 Circuit Simulation 进行了多项增强。
器件模型方面，新版本加入了 **L-UTSOI Version 102.9**，面向全耗尽 SOI 器件，同时支持 **BSIM-CMG 112.0.0**，进一步改善先进多栅晶体管建模能力。
Fast Envelope 仿真也获得改进，用户可以更加灵活地指定频率和功率采样点，并能够进行更加精细的精度控制。此外，新版本可以输出 Memory Kernel，用于分析异常的 Envelope 行为。
Harmonic Balance（HB）方面，ADS 2027 取消了 HB 及 Envelope、LSSP、XDB、XP 等相关分析中
Order=0 的使用方式，从而避免其与等价 DC 仿真之间产生混淆。对于功放、混频器、振荡器以及复杂非线性 RF 系统设计来说，这些改进可以进一步提升模型准确性和仿真流程的一致性。
二、EM 仿真：GPU 加速成为重要亮点
ADS 2027 对 RFPro、FEM 和 Momentum 都进行了升级。
其中比较引人关注的是 **RFPro FEM Generation 3 Solver**。新版 FEM 求解器改进了 Mesh Domain Optimization、并行网格生成、误差估计以及自适应 Mesh Refinement，从而提升复杂三维结构的收敛能力和仿真效率。
同时，RFPro FEM 增加了 Sparse Direct GPU Solver。Keysight 官方表示，在合适的高端 GPU 上，该求解方式可获得约 **5～10 倍的加速效果**。
对于大型封装、Interposer、毫米波模块以及复杂 PCB 电磁仿真而言，这项改进尤其重要。
Momentum 方面也增加了多项功能，例如：
- 支持线宽蚀刻工艺 Bias 与温度降额；
- 改善不同层之间垂直器件端口的 Feed 建模；
- 增加 3D Volume Conductor Model。
这些功能有助于更真实地描述 IC、封装和 PCB 中导体的实际物理特性。
三、Layout 与设计自动化更加完善
ADS 2027 的版图编辑同样有不少实用改进。
新版引入 **原生 Layout-based Bondwire**，相比过去主要依赖原理图定义 Bondwire 的方式，可以更贴近实际物理结构进行建模。
此外还包括：
- 支持同时编辑多个 PCB Via；
- 修改 PCB Via 起始或终止层时自动命名；
- Layout Chop 操作过程中保持 Crosshair Cursor；
- 参数调谐精度控制增强；
- Design Window Preferences 界面重新设计；
- 支持创建自定义 Design Commands；
- 原理图和 Layout 操作可以自动转换为 Python 脚本。
在设计导入方面，ODB++、IPC-2581 和
.brd 文件导入现在能够包含 **Component Height** 信息，有助于建立更加准确的三维结构及热阻模型。需要注意的是，从 ADS 2027 开始，Allegro ADFI 工作流要求使用 **Allegro 23.10（Hotfix SPB23.10.009）或更新版本**。
四、高速数字设计：Chiplet、PCIe Gen7、USB、MIPI 全面升级
ADS 2027 在 High-Speed Digital 领域的更新非常丰富，覆盖 Chiplet、Memory、PCIe、USB、Ethernet、MIPI、SerDes、SI 和 PI 等多个方向。
Chiplet
Chiplet PHY Designer 已支持 **UCIe 3.0**，并加入 QDR（Quarter-rate Clocking）、UCIe/BoW 以及 Pathfinding 等功能。
新的 Chiplet 3D Interconnect Designer 可以在正式 Layout 之前完成 Chiplet Interconnect 的定义、布线与仿真，支持有机基板和硅基板、Microbump、Via、Bus Interconnect 以及 Breakout/Via 自动布线。它还提供 Python API、HTML 报告以及 MCP 接口。
PCIe
System Designer for PCIe 在 ADS 2027 中已经支持 **PCIe Gen7 Setup 和 AMI Model Builder**，同时增加 PCIe Pathfinding、SIPro Cell Sweep、Seasim Interface 和 Compliance Probe 等能力。
USB 与 Ethernet
USB 设计增加 Pathfinding、SIPro Cell Sweep、USB AMI Model Builder，并支持 USB4 Version 1/Version 2 的仿真驱动 Compliance Test。
Ethernet 方面则新增针对 **IEEE 802.3dj** 的 ADS Native Ethernet Compliance，并支持 COM 4.11.0。
MIPI 与 SerDes
MIPI System Designer 支持 **M-PHY 6.0 和 C-PHY 2.1**，并增加更先进的 C-PHY TX 模型、多点拓扑和 M-PHY AMI Model Builder。
这些更新说明 ADS 正在进一步覆盖从 Die-to-Die、封装到 PCB 和系统级 SerDes 的完整高速链路分析。
五、SIPro 和 PIPro 继续增强
对于信号完整性设计，ADS 2027 中的 SIPro 引入了 **Generation 2 Simulation Engine**，并支持 FEM GPU 加速。除此之外，新版本进一步针对 Silicon Interposer 做了准备，包括 Hatched Ground 支持、Net 参数化以及 Python API 改进。
PIPro 方面则增加：
- Switching VRM 与 Sense Port 支持；
- Dynamic Sink Analysis；
- Multi-Phase VRM；
- Cascaded VRM DC IR-Drop；
- CISPR-25、CISPR-32 Conducted EMI 分析。
因此 ADS 2027 对高速 PCB 的 SI、PI 和 EMI 联合分析能力也更加完整。
六、Design Cloud：大型仿真进一步向 HPC 转移
随着 EM、Memory 和 Chiplet 模型规模不断扩大，本地工作站的 CPU、内存和计算时间越来越容易成为瓶颈。
ADS 2027 进一步强化了 Keysight Design Cloud。Keysight 官方介绍，在 Memory Designer 的 Circuit 和 EM 工作流中，可以利用云端 HPC 进行并行处理；官方给出的典型场景中，仿真时间最高可降低约 **80%**。该方案还可以通过 Rescale 调用云端计算资源。
因此，对于大型参数扫描、多工况 Monte Carlo、复杂三维 EM 或 Memory Bus 仿真，ADS 2027 已经越来越适合采用“本地设计 + 云端计算”的工作方式。
如何安装
步骤跟2026的一致，这里就不再重复截图，可以参考之前写的2026的安装教程，见链接：
https://www.mr-wu.cn/keysight-ads-2026-update-1-0-free-download/
安装完成之后，在退出杀毒软件的情况下，启动网盘内的 PathWaveWindowsPatcher 程序进行激活。
这里确认下识别出的EEsof License Tools路径是否与你电脑上实际安装的路径一致，然后点击「1.Start License」
然后点击「2.Select Folder」浏览指向你电脑里ADS 2026 U1的安装路径，然后点击「3.Patch Program」
搞定！
好好享用吧 (￣▽￣)”
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